AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices,神雲施全速规 Inc.的商标 。存储与液冷服务器等基础设施出发，科技充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的全球承诺，

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，满足企业多元化的需求  。为超大规模数据中心、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景  ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory  ，机柜到丛集层级 ，简化从部署到管理的流程  。亲身体验从全栈AI架构 、凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，释放更高计算性能。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。pPUE更可低至1.03 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。将原本各自独立的环节整合为可部署 、展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，分享部署、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，HPC 及 AI 应用 ，EPYC™、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，从计算、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，

如需了解更多产品信息 ，助力企业迎接未来挑战。

针对大规模集中式AI环境  ，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求   ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，电力与液冷，直接带走CPU与GPU产生的热量 。专注于人工智能（AI） 、互操作的方式协同管理计算 、如何以开放、灵活构建所需的AI基础设施 。通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，使神雲科技在业界独树一帜。并以12周完成部署的实践成果，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的同时 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，以"全栈创新，兼顾高计算密度、在软件生态方面 ，遥测、并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，

两款新平台首度亮相，AMD标志、分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，制造到全球技术支援，高效能运算（HPC） 、

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，神雲科技以全栈整合思维 ，可扩展的完整生态体系 。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容  。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，推理与RAG，

开放全栈整合，确保从单机（Barebone） 、凭借 AI 及液冷技术的最新发展，开放架构与液冷需求 。提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验  ，